轻质硅砖不受侵蚀性气体作用和不遭受温度急变的各个部位

 轻质硅砖/硅质隔热砖：
轻质硅砖特性：又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上，体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。
耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐
蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。
采用细碎的硅石做原料，其临界粒度通常不**过1mm，而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构，经烧成而制得。也可制成不烧制品。在高温下使用，
不能与碱性耐火材料接触。按材质不同，其较高使用温度在1200～1550℃。
应用：
1.玻璃窑炉使用较多
2.主要用于要求要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触，不受侵蚀性气体作用和不遭受温度急变的各个部位。
轻质硅砖/硅质隔热砖理化指标参考如下：?
????????????????? 项??目	性??能?指??标??
	QG-1.2	QG-1.1	QG-1.0
SiO2，%	91	91	91
?耐火度，℃	1670	1680	1680
0.2?MPa荷重软化开始温度℃，	1560	1560	1480
常温耐压强MPa,	3.5	3.5	3.5
真密度，g/cm3	2.39	2.39	2.39
体积密度g/cm3	1.2	1.1	1.0
导热系数W/（m·k）平均温度350±25℃)??	0.65	0.6	0.55
重烧线变化%，	1550℃X?2?H	0.5	0.5	—
	1450℃X?2?H
—	—	0.5
用??途	所有工业窑炉?